综述 | 浏览量 : 0 下载量: 156 CSCD: 0

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    • 基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法综述

    • Survey of semiconductor wafer defect detection method based on machine vision

    • “集成电路技术发展离不开半导体晶圆，其缺陷检测对保证芯片性能至关重要。综述了晶圆缺陷检测方法的研究进展，为提高晶圆良品率和生产率提供解决方案。”
    • 2025年30卷第1期 页码：25-50   

      收稿日期：2024-02-01，

      修回日期：2024-04-29，

      纸质出版日期：2025-01-16

    • DOI： 10.11834/jig.240053     

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  • 胡志强， 吴一全. 2025. 基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法综述. 中国图象图形学报， 30(01):0025-0050 DOI： 10.11834/jig.240053.
    Hu Zhiqiang， Wu Yiquan. 2025. Survey of semiconductor wafer defect detection method based on machine vision. Journal of Image and Graphics， 30(01):0025-0050 DOI： 10.11834/jig.240053.
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