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    • 基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法综述

    • Survey of semiconductor wafer defect detection method based on machine vision

    • 2025年30卷第1期 页码：25-50   

      收稿：2024-02-01，

      修回：2024-04-29，

      纸质出版：2025-01-16

    • DOI： 10.11834/jig.240053     

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  • 胡志强， 吴一全. 2025. 基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法综述. 中国图象图形学报， 30(01):0025-0050 DOI： 10.11834/jig.240053.
    Hu Zhiqiang， Wu Yiquan. 2025. Survey of semiconductor wafer defect detection method based on machine vision. Journal of Image and Graphics， 30(01):0025-0050 DOI： 10.11834/jig.240053.
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